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Thermische Schnittstellenmaterialien

Wärmespaltfüllstoffe, Silikon oder Nicht-Silikon, verbessern die Wärmeabfuhr in der Elektronik.

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Inhalt

Wärmeleitfähige Spaltfüller

Wärmeleitfähige Spaltfüllstoffe sind in zwei Kategorien erhältlich: auf Silikon- und nicht-Silikon-Basis. Sie sind in der Regel zweikomponenten und können bei Raumtemperatur ausgehärtet werden. Sie besitzen bestimmte Schlagwiderstands- und Spannungsleistungseigenschaften und werden verwendet, um Lücken in elektronischen Komponenten zu füllen. Diese Materialien werden in Verbindung mit Kühlkörpern oder Metallgehäusen verwendet, um die Wärmeabfuhr wichtiger elektronischer Komponenten zu fördern. Diese nicht-klebenden Härteklebstoffe können eine weiche Schnittstelle bilden, die Spannung absorbiert und ungleichmäßige Bereiche füllt, wodurch die Kühlwirkungen verbessert werden und für Hochleistungsmontageanwendungen geeignet sind. Nach voller Aushärtung haben sie eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Isolierung und andere Eigenschaften und werden hauptsächlich für die Wärmeleitfähigkeit von elektronischen Geräten und Kraftfahrzeugbatterien verwendet.

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Wärmeleitfähige Strukturklebstoffe

Wärmeleitfähige Strukturklebstoffe sind eine Art Klebstoff, der Wärmeleitfähigkeit und hohe Festigkeit verbindet. Sie basieren in der Regel auf zweikomponenten Polyurethan- und Epoxidharzen und können bei Raumtemperatur schnell ausgehärtet werden. Durch Vorbehandlung von Harz und Füllstoff und Optimierung des Härtemittelsystems können die Wärmeleitfähigkeit und die Verbindungseigenschaften von wärmeleitenden Strukturklebstoffen effektiv eingestellt werden. Nach dem Mischen der beiden Komponenten bildet diese Art von Produkt allmählich eine Klebstoffschicht mit guten mechanischen Eigenschaften bei Raumtemperatur. Nach vollständiger Aushärtung hat diese Art von Produkt eine ausgezeichnete Haftung, Korrosionsbeständigkeit, Isolierung und andere Eigenschaften. Es wird hauptsächlich für die thermische Verklebung von Kraftfahrzeugbatterien verwendet und hat eine gute Verklebungsfestigkeit an Substraten wie PET, PA und Aluminium.


Wärmeleitfähiger Topfkleber

Wärmeleitfähiger Topfkleber ist eine Art Klebstoff mit niedriger Viskosität, hoher Flüssigkeit, kann bei Raumtemperatur oder schnell durch Heizung ausgehärtet werden und hat keine Lösungsmittel oder Härtungsnebenprodukte während des Härtungsprozesses. Es kann zum Wärmedichtungsschutz elektronischer Bauteile verwendet werden. Nach der Aushärtung hat es ausgezeichnete elektrische Isolationseigenschaften, kann Umweltverschmutzung standhalten und Schäden an elektronischen Produkten vermeiden, die durch Umweltfaktoren wie Spannung, Vibrationen und Feuchtigkeit verursacht werden. Es eignet sich besonders für Produkte, die eine gute Wärmeabfuhr von Töpfmaterialien erfordern. Diese Art von Produkt kann wegen seiner ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Isolierung und anderen Eigenschaften für die thermische Töpfung von Motoren und elektronischen Komponenten verwendet werden.


Dichtklebstoff

Klebstoff ist eine Art von Produkt, das zur strukturellen Verklebung verwendet wird, um die traditionelle mechanische Verriegelung zu ersetzen. Es gibt hauptsächlich zwei Arten: Polyurethan und druckempfindlicher Schmelzklebstoff. Polyurethan-Strukturkleber ist ein Zweikomponentenkleber mit moderater Viskosität, der bei Raumtemperatur schnell ausgehärtet werden kann. Nach vollständiger Aushärtung hat diese Art von Produkt eine gute Zähigkeit und zeigt eine gute Haftung, Korrosionsbeständigkeit, Isolierung und andere Eigenschaften in verschiedenen Umgebungen. Es wird hauptsächlich für die Verklebung von Kraftfahrzeugbatterien und Batteriemodulen verwendet und hat eine gute Haftung an Kunststoff, Aluminium, elektrophoretischem Stahl und anderen Substraten. Druckempfindlicher Schmelzklebstoff ist ein halbtrockener Feststoff, der beim Erwärmen auf das Substrat beschichtet wird und nach der Abkühlung eine dauerhafte Haftung aufweist. Dieser Typ hat eine gute Schalfestigkeit und kann eine gute Haftung unter hohen Temperaturbedingungen bieten. Im Vergleich zu herkömmlichen druckempfindlichen Schmelzklebstoffen kann es eine moderate thermische Stabilität bieten. Es wird hauptsächlich zur Verklebung von Softpack-Batteriemodulen für Strombatterien verwendet und hat eine gute Haftung an Kunststoff, Aluminium und anderen Substraten.


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